QuickPCB 快交期样品中小批量电路板制造

制程能力
QuickPCB制程参数

项目
Standard
Advanced

层数

24L
32L
板厚
5.5mm
6.5mm
板厚孔径比
10:01
14:01
铜厚
10 OZ
16 OZ
最大尺寸
1L:
580×1500mm
580×1500mm
2L :
580×1500mm
580×1500mm
≥4L:
580*812mm
580*1000mm
双面板最小板厚
0.2mm
0.1mm
四层板最小板厚
0.38mm
0.35mm
最小机械孔/最小PAD尺寸
0.20/0.40mm
0.15/0.35mm
钻孔精度
±0.05mm
±0.038mm
最小阻焊桥
0.065mm
0.065mm
PTH导通孔公差
±0.05mm
±0.038mm
外形公差
±0.05mm
±0.05mm
阻抗公差
±8%
±6%(Differential impedance)
最小线宽/线距
0.075/0.075mm
0.065/0.065mm
表面处理
ENIG, OSP,Lead free HASL, Gold plating(hard gold),Immersion Silver, Immersion Tin, Tin plating, Silver plating, Carbon ink


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